乐泰QMI516

乐泰QMI516
  • 乐泰QMI516

产品介绍

 产品用途:导电胶,应用于集成电路或封装基板,包括SBGA,PBGA,阵列封装,胶带封装和SCP

产品特性:

1、  疏水性,高温下稳定,热固化

2、  无空洞,高的界面粘合强度

3、  广泛的应用范围,包括多种有机物和金属表面,例如,例如BT、FR、polyamide、Au, Kapton和Mylar

4、  回流焊过程中优异的抗分层和抗“爆米花”效应