乐泰3513

乐泰3513
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产品介绍

 产品用途:底部填充树脂,适用于CSP(FBGA)以及BGA。

产品特性:

1、  单组分、低粘度环氧树脂,优异的填充能力

2、  加热后快速固化,具有出色的抗机械应力特性。

3、  低收缩率,低热膨胀系数。