产品特性

1、  无铅无卤免清洗

2、  可有效减少BGA焊接空洞

3、  对0.4mm pitch CSP具有良好的印刷性能，具有长时间的印刷后放置能力

4、  具有宽泛的回流曲线且具有优良的焊接性能

5、  对不同表面处理方式（例如Ni/Au、浸锡、浸银和OSP等）具有良好的可焊性